常州名揚激光科技有限公司
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激光焊接對于IGBT模塊的應用
點擊次數：862 更新時間：2021-03-12
IGBT模塊是由IGBT芯片（絕緣柵雙極型晶體管）和FWD芯片（續流二極管芯片）通過特定的電路橋封裝而成的模塊化半導體產品。因其具備節能、安裝維修方便、散熱穩定等特點，按照其電壓的高低，可以分為高壓GBT模塊、中壓GBT模塊以及低壓GBT模塊。其中激光焊錫加工后的低壓GBT模塊主要應用在消費電子領域，中壓GBT模塊應用在家電、新能源汽車領域；高壓GBT模塊應用在智能電網、風力發電等領域。
1、絕緣襯板通過基板安裝于散熱器上，使得絕緣襯板與散熱器換熱路徑中多出部分熱阻環節，即導致絕緣襯板至散熱器熱阻大，制約了絕緣襯板的散熱效率，導致IGBT功率等級難以提升；
1、絕緣襯板通過基板安裝于散熱器上，使得絕緣襯板與散熱器換熱路徑中多出部分熱阻環節，即導致絕緣襯板至散熱器熱阻大，制約了絕緣襯板的散熱效率，導致IGBT功率等級難以提升；
2、為保證大基板與散熱器表面良好接觸，大基板平面需進行拱度處理，基板制造復雜、成本高；
3、基板因熱膨脹引發接觸不良時，IGBT使用性能及IGBT模塊的可靠性降低，增加了系統運行風險，且造成了IGBT不均流效應凸顯；
4、絕緣襯板需要使用特定工裝保證焊接效果，絕緣襯板焊接過程復雜；
5、受焊接均勻性、大基板平面拱度、并聯絕緣襯板的電流均勻性影響，存在絕緣襯板焊接過程復雜、封裝難度大、無法保證IGBT使用性能和長期運行可靠性等問題。
激光焊接機的優勢：
（1）激光焊機同IGBT板沒有直接接觸、且焊接過程中無電機使用，可以避免靜電釋放和電機污染等問題。
（2）無焊錫耗材，如烙鐵頭的消耗，既節約了使用成本，也省去了烙鐵頭維護時間。
（3）可根據客戶需求專門定制。
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